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产品简介
设备特点手柄撕膜高精度贴合组件CCD精度定位系统全自动贴合系统应用领域手柄撕膜、高精度贴合组件；CCD精度定位系统；全自动贴合系统
产品描述
设备特点
手柄撕膜高精度贴合组件
CCD精度定位系统
全自动贴合系统
应用领域
手柄撕膜、高精度贴合组件； CCD精度定位系统； 全自动贴 合系统。PCB板、FPC、LED基板、 M手机，相机等数码类产品。INI Sd卡、五金零件等。
样品展示
设备参数
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | L3 |
| C/T | ≤5s/2PCS |
| 良率 | ≥98% |
| 稼动率 | ≥5% |
| 贴膜精度 | 士0. 05mm |
| 气压 | P>0. 6MPa |
| 总功率 | 6. 0KW/H |
| 电力需求 | 380V/50Hz |
| 设备尺寸 | L2300*W1500*H2000m |
